Технология тонких пленок и покрытий
В учебном пособии рассмотрены физико-химические принципы организации нанесения тонких пленок и покрытий, способы нанесения пленок с использованием как физических, так и химических технологий, методы определения толщин, фазового состава и функциональных свойств пленок халькогенидов металлов и области их применения в электронной технике и альтернативной энергетике.Адресовано бакалаврам и магистрам, обучающимся по направлению 18.03.01 «Химическая технология»; может быть полезно студентам, специализирующимся в области химической технологии материалов и изделий электронной техники, а также инженерам и научным работникам, деятельность которых связана с получением и исследованием тонкопленочных, функциональных материалов для микро- и оптоэлектроники.
Содержание
Содержание книги "Технология тонких пленок и покрытий "
Отрывок из книги
20Применение щ е л о ч н ы х с т е к о л, содержащих окис-лы Na2O, CaO, ограничено нестабильностью их свойств, посколь-ку при нагреве в электрическом поле наблюдается интенсивное вы-щелачивание.Стеклянные подложки обладают высокой популярностьюиз-за их дешевизны и простоты в обращении. К недостаткамподложек из стекла следует отнести малую теплопроводность, чтоне позволяет применять их при повышенном нагреве.Кварц и кварцевое стекло. Кварц – однокомпонентное стек-ло из чистого оксида кремния SiO2. Его получают при 1700 °C плав-лением природных разновидностей кремнезема – горного хруста-ля, жильного кварца и кварцевого песка, а также синтетической дву-окиси кремния. Кварц имеет наименьший коэффициент линейногорасширения (меньше в 10–20 раз, чем у силикатных стекол). Харак-терны высокая механическая прочность, стойкость к тепловым им-пульсам, химическая стойкость.Керамика. Исходными материалами являются порошкообраз-ные окислы, кварц, глинозем, тальк и карбонаты.Смесь сырья отжигают при 1000 °C и измельчают до однород-ного размера зерна. Добавляют около 2 % связующего вещества (па-рафин, поливиниловый спирт), а затем прессуют или придают фор-му ленты, пропуская под режущим инструментом. Отметим, чточем меньше в керамике содержится связующего вещества, тем онапрочнее. Полученную ленту высушивают на воздухе для удалениярастворителя, после чего вырезают подложки желаемой формы. Вы-резанные подложки спекают при 1500–1700 °C. После спекания ке-рамика имеет шероховатую поверхность, которую улучшают шли-фовкой и полировкой, однако данные операции дорогостоящие.Для улучшения поверхности керамические подложки покрываютстеклянной глазурью и еще раз отжигают. Подложки из керамикиимеют поликристаллическую структуру.Изготавливают керамику с различным содержанием оксидов:а л ю м и н и е в а я к е р а м и к а Al2O3 и б е р и л л и е в а як е р а м и к а BeO.
Маскаева Л. Н. другие книги автора
С книгой "Технология тонких пленок и покрытий" читают
Внимание!
При обнаружении неточностей или ошибок в описании книги "Технология тонких пленок и покрытий (автор Лариса Маскаева, Екатерина Федорова, Вячеслав Марков)", просим Вас отправить сообщение на почту help@directmedia.ru. Благодарим!
и мы свяжемся с вами в течение 15 минут
за оставленную заявку