Современное технологическое оборудование для микроэлектроники
Здесь можно купить книгу "Современное технологическое оборудование для микроэлектроники " в печатном или электронном виде. Также, Вы можете прочесть аннотацию, цитаты и содержание, ознакомиться и оставить отзывы (комментарии) об этой книге.
Место издания: Минск
ISBN: 978-985-895-032-3
Страниц: 268
Артикул: 100621
Краткая аннотация книги "Современное технологическое оборудование для микроэлектроники"
В пособии представлены современные виды оборудования полупроводникового производства. Приведены основные характеристики технологического оборудования и требования к нему. Рассмотрены вопросы наладки, регулировки и аттестации оборудования. Последовательный ряд описанного оборудования соответствует примерному маршруту изготовления изделий микроэлектроники. Пособие адресовано учащимся, получающим среднее специальное образование по специальностям «Автоматизация технологических процессов и производств», «Мехатроника», «Микроэлектроника».
Содержание книги "Современное технологическое оборудование для микроэлектроники"
ПРИНЯТЫЕ СОКРАЩЕНИЯ
ВВЕДЕНИЕ
ГЛАВА 1. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФОТОШАБЛОНОВ
1.1. Технологическая схема изготовления фотошаблонов
1.2. Генератор изображений лазерный многоканальный ЭМ-5289
1.3. Установка автоматического контроля топологии фотошаблонов ЭМ-6329
1.4. Установка лазерного устранения дефектов шаблонов ЭМ-5001
1.5. Фотоповторитель ЭМ-5062М
1.6. Установка контактного размножения металлизированных и эмульсионных фотошаблонов ЭМ-583
1.7. Установка отмывки шаблонов УОФ 153А (ЩЦМ3.189.001)
ГЛАВА 2. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СОВМЕЩЕНИЯ И ЭКСПОНИРОВАНИЯ
2.1. Установка совмещения и экспонирования ЭМ-5026АМ
2.2. Установка совмещения и проекционного экспонирования Nikon NSR-2005i8A
ГЛАВА 3. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН В ПЛАЗМЕ
3.1. Установка ионно-плазменного травления GIR-260
3.2. Установка группового плазмохимического травления полупроводниковых пластин 08ПХТ-150/6-006М2
ГЛАВА 4. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ И ПОЛИКРИСТАЛЛИЧЕСКИХ СЛОЕВ
4.1. Горизонтальная диффузионная печь SVFUR-FP
4.2. Модульная вертикальная печь A400XT
4.3. Стационарный одноканальный измеритель микровлажности газов (гигрометр) ИВГ-1-С-2А
4.4. Установка осаждения диэлектрических слоев «Изоплаз-150»
4.5. Установка термокомпрессионного окисления в парах воды «Термоком-М»
4.6. Установка осаждения слоев нитрида кремния и поликристаллического кремния «Изотрон 4-150»
ГЛАВА 5. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СБОРКИ И ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫХ ОПЕРАЦИЙ ПРОИЗВОДСТВА ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
5.1. Установка монтажа кристаллов в корпус 2100 хР/sD/FC Besi
5.2. Автомат присоединения кристаллов ЭМ-4085-14М
5.3. Системы плазменной очистки YES-G
5.4. Установка шариковой микросварки проволочных выводов IConn
5.5. Кластерная система прессования на основе мехатронных модулей Fico AMS-i 306
5.6. Зондовая установка ЭМ-6190А
5.7. Стенд для проведения электротермотренировки
ЛИТЕРАТУРА
Все отзывы о книге Современное технологическое оборудование для микроэлектроники
Отрывок из книги Современное технологическое оборудование для микроэлектроники
32Глава 1. Оборудование для изготовления фотошаблонов Синхронно со сканированием МПО в канал эталонного изо-бражения устройства внешней памяти поступает информация об искусственном изображении, полученная с помощью одно-платных ЭВМ и блока формирования эталонного изображения специализированного анализатора изображений. Информация об эталонном изображении преобразуется в тот же вид, какой имеет информация, снимаемая с МПО. В даль-нейшем происходит сравнение двух потоков информации, и вы-деляются все несовпадения. В процессе сканирования произ-водится динамическое автосовмещение реального и эталонного изображений, а также компенсируются погрешности, связанные с немасштабностью и неперпендикулярностью реального изобра-жения.При дальнейшем анализе дефектов определяется их связ-ность, принадлежность одному объекту, а затем фиксируются раз-меры дефекта и величины размера проекции на оси координат. При превышении размеров дефекта заданного значения де-фект считается критичным и учитывается при подсчете количе-ства дефектов. Общее количество дефектов во время контроля постоянно сравнивается с заранее заданным числом, при превы-шении которого процесс контроля останавливается, о чем опера-тору выдается информация на экране дисплея.Составные части установки. Оптико-механическое устрой-ство. ОМУ (рис. 1.18) содержит:координатную систему, в которую входят каретка двухкоор-динатная, механизм базирования (закрепления шаблонов), индук-тор, блок подготовки воздуха, статор, панель коммутационная; оптико-электронное устройство для считывания рисунка МПО ПЗС-камерой с помощью осветителя и блока фотоприем-ного;систему автофокусировки, в которую входят датчик фокуси-ровки и привод фокусировки.Для подъема и снятия каретки двухкоординатной со ста-тора в конструкции индуктора по углам предусмотрены четы-ре специальных винта. Выставление каретки двухкоординатной по нарезке относительно базовых планок осущест...
С книгой "Современное технологическое оборудование для микроэлектроники" читают
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Бестселлеры нон-фикшн
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Новинки книги нон-фикшн
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Посмотреть
Внимание!
При обнаружении неточностей или ошибок в описании книги "Современное технологическое оборудование для микроэлектроники (автор Виктор Камлюк, Дмитрий Камлюк)", просим Вас отправить сообщение на почту help@directmedia.ru. Благодарим!
и мы свяжемся с вами в течение 15 минут
за оставленную заявку