Технологическое оборудование для микроэлектроники

Содержание книги "Технологическое оборудование для микроэлектроники"

ПРЕДИСЛОВИЕ
УСЛОВНЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ
ВВЕДЕНИЕ
ГЛАВА 1. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
1.1. Технологическая схема производства ИМС
1.2. Процессы начальной обработки пластин
1.3. Формирование слоев с заданными свойствами
1.4. Процессы формирования рисунка методом литографии
1.5. Сборка и монтаж ИМС
1.6. Основные характеристики подложек
1.7. Конструктивно-технологические особенности биполярных ИМС
1.8. Влияние конструктивно-технологических факторов на электрические параметры ИМС
1.9. Основные этапы технологии биполярных ИМС
1.10. Основные конструктивно-технологические варианты МДП ИМС
1.11. Влияние физико-технологических факторов на параметры МОП ИМС
1.12. Базовый технологический процесс получения МОП ИМС
1.13. Технология МОП ИМС с кремниевым затвором
ГЛАВА 2. СТРУКТУРА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ
2.1. Требования к оборудованию
2.2. Функциональные подсистемы технологического оборудования
2.3. Основы технологии ремонта технологического оборудования
ГЛАВА 3. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СОЗДАНИЯ И КОНТРОЛЯ ЧИСТЫХ СРЕД
3.1. Основные технологические требования
3.2. Пылезащитное оборудование
3.3. Приборы для измерения параметров атмосферы производственных помещений
3.4. Установки для очистки газов
3.5. Установки для очистки воды
ГЛАВА 4. ВИДЫ НАГРЕВА ИЗДЕЛИЙ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ НАГРЕВА
4.1. Общие сведения
4.2. Резистивный нагрев
4.3. Индукционный нагрев
4.4. Электронно-лучевой нагрев
4.5. Лучистый нагрев
4.6. Ионно-лучевой нагрев
4.7. Лазерный нагрев
4.8. Средства контроля температуры в термическом оборудовании
ГЛАВА 5. ВАКУУМНЫЕ СИСТЕМЫ
5.1. Общие сведения о вакуумной технике
5.2. Насосы предварительного вакуума (форвакуумные)
5.3. Высоковакуумные насосы
5.4. Средства измерения вакуума
ГЛАВА 6. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАСТИН
6.1. Оборудование для кристаллографической ориентации слитков
6.2. Резка слитков на пластины
6.3. Оборудование для шлифовки и полировки пластин
6.4. Установка контроля отклонений от плоскостности полупроводниковых пластин
ГЛАВА 7. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ
7.1. Способы интенсификации процесса очистки
7.2. Автомат гидромеханической отмывки
7.3. Комплекс химической обработки КХО. ППЭ-150-001 «КУБОК»
ГЛАВА 8. ТЕРМИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ
8.1. Оборудование для наращивания эпитаксиальных слоев из газовой фазы
8.2. Оборудование для диффузии и окисления
8.3. Автоматические системы регулирования и поддержания температуры
8.4. Система газораспределения диффузионной установки
8.5. Системы управления технологическим оборудованием
8.6. Газовые системы
8.7. Оборудование для получения диэлектрических слоев при пониженном давлении с плазменной активацией
ГЛАВА 9. ОБОРУДОВАНИЕ ИОННО-ВАКУУМНОй ОБРАБОТКИ КРЕМНИЕВЫХ ПЛАСТИН
9.1. Общие сведения об оборудовании для ионной имплантации
9.2. Оборудование для ионной имплантации
9.3. Оборудование для обработки пластин в плазме
ГЛАВА 10. УСТАНОВКИ ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ТОНКИХ ПЛЕНОК В ВАКУУМЕ
10.1. Общие сведения об оборудовании для нанесения тонких пленок
10.2. Устройство и порядок работы отдельных узлов
10.3. Наладка вакуумной системы
ГЛАВА 11. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СОВМЕЩЕНИЯ И ЭКСПОНИРОВАНИЯ
11.1. Общие сведения
11.2. Установка для совмещения и контактного экспонирования ЭМ-576А
11.3. Установка для совмещения и проекционного экспонирования ЭМ-584А
11.4. Установка для совмещения и проекционного экспонирования ЭМ-5084АМ
ГЛАВА 12. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ФОТОЛИТОГРАФИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН, НАНЕСЕНИЯ И ПРОЯВЛЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТА
12.1. Линия химико-технологической обработки «Лада-125»
12.2. Линия фотолитографии «Лада-150А»
12.3. Модульно-кластерный комплекс «Победа-2000-КФЛ»
ГЛАВА 13. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ МЕХАНИЧЕСКОй ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН С ГОТОВЫМИ СТРУКТУРАМИ
13.1. Установка механического утонения кремниевых пластин ЭМ-2050
13.2. Оборудование для разделения пластин на кристаллы
ГЛАВА 14. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ
14.1. Автомат присоединения кристаллов ЭМ-4085
14.2. Автомат присоединения кристаллов ЭМ-4485
ГЛАВА 15. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПРИСОЕДИНЕНИЯ ПРОВОЛОЧНЫХ ВЫВОДОВ К КОНТАКТНЫМ ПЛОЩАДКАМ КРИСТАЛЛА И ВЫВОДАМ КОРПУСА
15.1. Методы микросварки
15.2. Автомат ультразвуковой микросварки ЭМ-4020Б
15.3. Автомат прецизионного присоединения проволочных выводов ЭМ-4260
ГЛАВА 16. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
16.1. Герметизация прессованием пластмасс
16.2. Комплекс для герметизации микросхем
ГЛАВА 17. КОНТРОЛЬНО-ИЗМЕРИТЕЛЬНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ
17.1. Зондовая установка ЭМ-6010 (ЭМ-6010-1, ЭМ-6020, ЭМ-6020-1)
17.2. Контактирующее устройство зондовых установок ЭМ-6010
ГЛАВА 18. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ИСПЫТАНИй
18.1. Виды испытаний
18.2. Камера тепла КТ-0,4-350
ГЛАВА 19. ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫХ ОПЕРАЦИй
19.1. Установка офсетного маркирования интегральных микросхем
19.2. Устройство и порядок работы отдельных узлов
ГЛАВА 20. ЭКСПЛУАТАЦИЯ, ПОДДЕРЖАНИЕ В РАБОТОСПОСОБНОМ СОСТОЯНИИ И РЕМОНТ СПЕЦИАЛЬНОГО ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ
20.1. Организация и планирование ремонта оборудования
20.2. Система планово-предупредительного ремонта
20.3. Периодичность ремонта и нормы простоя оборудования
20.4. Организация ремонтного обслуживания на участках, в цехах и на предприятии
ЛИТЕРАТУРА