Введение в современную микро- и наносистемную технику

Содержание книги "Введение в современную микро- и наносистемную технику "

От автора
Глава 0. Философия микросистем
0.1. Ответ на вопрос «Зачем?»
0.2. Ответ на вопрос «Почему?»
0.3. Взгляд на микроэлектронику
0.4. Терминология микроэлектроники и микросистемной техники
Список литературы к главе 0
Глава 1. Что такое микросистема
1.1. Логическая схема микросистемы
1.2. Структурные элементы микросистем
1.2.1. Классификация сенсоров
1.2.2. Классификация актюаторов
1.2.3. Сигнальный процессор
1.3. Трансдъюсер или микросистема
1.4. Выводы
Список литературы к главе 1
Глава 2. Микросистема, от идеи до воплощения
2.1. Проектирование микросистем
2.1.1. Подходы к проектированию микросистем
2.1.2. Виды проектирования микросистем
2.2. Изготовление микросистем
2.2.1. Технологический маршрут
2.2.2. Fabless и foundry
2.2.3. Технологическое оборудование
2.2.4. Материалы для технологического процесса
2.3. Экспериментальная верификация микросистем
2.3.1. Измерения на кристалле
2.3.2. Измерения на измерительном модуле
Список литературы к главе 2
Глава 3. Основа современной микроэлектроники
3.1. Кремний
3.1.1. Кремний как механический материал
3.1.2. Кремний как полупроводниковый материал
3.1.3. P-n-переход и приборы на его основе
3.2. Рождение и эволюция кремния
3.2.1. Выплавка кремния из кварцевого песка
3.2.2. Очистка кремния от примесей и его восстановление
3.2.3. Выращивание слитков кремния
3.2.4. Изготовление кремниевых пластин
3.3. Чистота и микроэлектроника
3.3.1. Чистые комнаты и климат в них
3.3.2. Загрязнения и способы борьбы с ними
3.4. Создание вакуума
3.4.1. Виды вакуума и его применение
3.4.2. Оборудование для создания вакуума
Список литературы к главе 3
Глава 4. Экскурсия на полупроводниковое производство
4.1. Фотолитография
4.1.1. Идея фотолитографии
4.1.2. Фоторезист, его нанесение и удаление
4.1.3. Проявление фоторезиста
4.1.4. Альтернативные виды литографии
4.2. Травление
4.2.1. Жидкостное химическое травление
4.2.2. Сухое травление в плазме
4.3. Термическое окисление
4.3.1. Идея термического окисления
4.3.2. Механизм термического окисления
4.4. Термическая диффузия
4.4.1. Цель, смысл и общая суть термической диффузии
4.4.2. Практическая реализация термической диффузии
4.5. Ионная имплантация
4.5.1. Установка для ионной имплантации
4.5.2. Ионное легирование
4.5.3. Технологии SIMOX и Smart-Cut
4.6. Осаждение
4.6.1. Химическое осаждение из газовой фазы
4.6.2. Свойства осаждаемых пленок
4.6.3. Прочие методы осаждения
4.7. Эпитаксия
4.7.1. Эпитаксия из газовой фазы
4.7.2. Молекулярно-лучевая эпитаксия
4.8. Создание металлизации
4.8.1. Эволюция металлизации
4.8.2. Технологии напыления
Список литературы к главе 4
Заключение