КМОП интегральные схемы со структурой «кремний на сапфире»
книга

КМОП интегральные схемы со структурой «кремний на сапфире»

Автор: А. Адонин, К. Петросянц

Форматы: PDF

Серия:

Издательство: Техносфера

Год: 2022

Место издания: Москва

ISBN: 978-5-94836-614-2

Страниц: 380

Артикул: 102844

Электронная книга
1199

Краткая аннотация книги "КМОП интегральные схемы со структурой «кремний на сапфире»"

Книга посвящена КМОП интегральным схемам (ИС) со структурой «кремний на сапфире», которые являются стратегически важным направлением создания ИС для экстремальных и ответственных применений и одновременно быстроразвивающимся перспективным направлением создания больших ИС (БИС) и систем на кристалле (СнК) для мобильных систем связи. В книге рассмотрены следующие вопросы: специфика интегральных схем со структурой КМОП КНС; требования к исходным материалам и КНС-структурам; базовые технологические процессы изготовления приборов и схем; типовые конструкции элементов КМОП КНС интегральных схем различных поколений, их электрические характеристики и параметры; методы приборно-технологического и схемотехнического моделирования приборных структур и типовых цифровых и аналоговых схемных фрагментов; основные характеристики и параметры радиационно стойких КМОП КНС-микросхем и БИС отечественных и зарубежных производителей; элементная база оптоэлектронных ИС, в том числе негальванические фотоэлектрические модули для автономного электропитания и модули для многоканальных оптических соединений. Книга предназначена для инженеров и специалистов, занимающихся разработкой и применением ИС и БИС, а также для студентов и аспирантов соответствующих специальностей.

Содержание книги "КМОП интегральные схемы со структурой «кремний на сапфире»"


Введение
Литература
Глава 1. Гетероэпитаксиальные структуры «кремний на сапфире»
1.1. Физико-химические характеристики гетероэпитаксиальных структур «кремний на сапфире»
1.2. Основные параметры КНС-структур для радиационно стойких КМОП-схем
1.3. Методы исследования параметров глубоких уровней в структурах КНС
1.4. Результаты исследования глубоких уровней в структурах КНС, подвергнутых различным видам внешних воздействий
Литература
Глава 2. Технология создания радиационно стойких КМОП БИС со структурой «кремний на сапфире»
2.1. Разработка и исследование технологических процессов формирования радиационно стойких МОП-структур
2.2. Базовый технологический маршрут изготовления КМОП БИС КНС SOS-2 (длина канала до 4 мкм)
2.3. Технологический маршрут изготовления КМОП БИС SOS-3 (длина канала 2 мкм)
Литература
Глава 3. Технология КМОПБИС КНС с коротким каналом
3.1. Короткоканальные эффекты в КМОП КНС-транзисторах
3.2. Поиск путей совершенствования технологического маршрута с помощью методов математического моделирования
3.3. Технологический маршрут изготовления КМОП БИС КНС (SOS-4) с длиной канала до 1,5—1,25 мкм
3.4. Двухкарманная технология с самосовмещенными затворами на ультратонком кремнии с длиной канала 0,5 мкм и менее (UTSi-технология компании Peregrine)
Литература
Глава 4. Элементы радиационно стойких КМОПКНС БИС
4.1. МОП КНС-транзисторы, КМОП-ячейки
4.2. Стабилитрон, изготовленный по технологии КНС
4.3. Пассивные RC-цепочки
4.4. Сенсоры на основе ионоселективных МОП КНС-транзисторов
4.5. Индуктивность
4.6. Ячейка ПЗУ с электрически стираемой перепрограммируемой информацией (EEPROM)
Литература
Глава 5. Подсистема моделирования элементной базы радиационно стойких КМОПБИС КНС
5.1. Пятиуровневая методика моделирования радиационно стойких КМОП КНС БИС
5.2. Методика оценки чувствительности исходных КНС-структур к высокотемпературным обработкам и радиационным воздействиям
5.3. Приборно-технологическое моделирование с помощью пакета Synopsys TCAD
5.4. Схемотехнические модели МОП-транзисторов на изолирующей подложке, учитывающие влияние радиационных эффектов
5.5. Моделирование КМОП КНС БИС с использованием библиотек стандартных ячеек и функциональных схемных блоков
Литература
Глава 6. Отечественные радиационно стойкие интегральные схемы со структурой «кремний на сапфире»
6.1. Радиационно стойкие КМОП БИС предприятия ПАО НПП «Сапфир»
6.2. Радиационно стойкие КМОП КНС-микросхемы предприятия ПАО «Ангстрем»
6.3. Радиационно стойкие КМОП КНС-микросхемы предприятия ФГУП РФЯЦ — ВНИИЭФ «НИИИС им. Ю.Е. Седакова»
6.4. Радиационно стойкие аналоговые КМОП КНС-микросхемы предприятия АО «НПО измерительной техники»
Литература
Глава 7. Зарубежные радиационно стойкие интегральные схемы со структурой «кремний на сапфире»
7.1. КМОП КНС-микросхемы компании Peregrine Semiconductor Corporation
7.2. КМОП КНС-микросхемы компании Dynex Semiconductor
7.3. КМОП КНС-микросхемы компании Intersil Corporation
7.4. КМОП КНС-микросхемы компании GEC Pleassey (Mitel Semiconductor)
Литература
Глава 8. Оптоэлектронные БИС со структурой КНС
8.1. Элементы фоточувствительных ИС на КНС-структурах
8.2. Схемотехнические модели фотодиода и фототранзистора
8.3. Фоточувствительные ИС на активных пикселях
8.4. Фотоприемные интегральные схемы со встроенным фотовольтаическим питанием
8.5. Высоковольтные маломощные фотоэнергетические модули
8.6. Диодный оптрон на основе GaN/GaAs-излучателя и КНС-фотоприемника
8.7. Оптоэлектронные модули на сапфировых подложках для многоканальных оптических соединений
Литература
Заключение
Литература



Все отзывы о книге КМОП интегральные схемы со структурой «кремний на сапфире»

Чтобы оставить отзыв, зарегистрируйтесь или войдите

Отрывок из книги КМОП интегральные схемы со структурой «кремний на сапфире»

дится при воспроизведении условий эксперимента, то методамитермостимулирования можно получить достоверную (многократнопроверенную) и весьма детальную информацию.Метод термостимулированного разряда конденсатора (ТРК)обладает высокой чувствительностью, что позволяет изучать при-месные уровни не только в объеме, но и на поверхности.В методе ТРК посредством эффекта поля в полупроводнико-вый слой вводится заряд (рис. 1.6, переключатель в положении«а»), локализующийся при достаточно низкой температуре на ло-вушках. Затем конденсатор закорачивается и регистрируется токво внешней цепи. При последующем нагревании полупроводникас постоянной скоростью концентрация захваченных носителей за-ряда изменяется вследствие термического освобождения ловушеки ухода носителей заряда на металлическую обкладку, имитирую-щую рекомбинационный канал, и во внешней цепи регистрирует-ся ток. Повторный захват в основном отсутствует из-за быстрогоухода освободившихся носителей заряда во внешнюю цепь и име-ет место лишь для уровней прилипания с весьма большим сечени-ем захвата.Рассмотрим полупроводник n-типа, заряженный отрицательно.При охлаждении системы до достаточно низкой температуры T01.3. Методы исследования параметров глубоких уровнейв структурах КНС43Рис. 1.6.Схема метода ТРК: 1) полупроводник; 2) омические кон-такты; 3) металлическая обкладка; 4) батарея; 5) эффек-тивное входное сопротивление электрометра с динамиче-ским конденсатором; 6) переключатель

Книги серии