Сборка и монтаж электронных устройств
Производство электронной аппаратуры неуклонно наращивается, увеличивается плотность компоновки и миниатюризация аппаратуры, развиваются технологии поверхностного монтажа. И несмотря на это уже более десяти лет в России отсутствуют свежие специализированные издания, посвященные современным проблемам сборки и монтажа. Существует лишь разрозненная информация в периодической печати и на сайтах фирм, поставляющих соответствующее оборудование. Но и эта информация не всем доступна.Предлагаемая книга написана по материалам зарубежной периодической печати, международных конференций и, что особенно ценно, по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий отрасли, как LVS, Fastwel, МЭЛЗ, Альтоника и др.Книга посвящена описанию процессов, материалов и оборудования, используемых в сборочно-монтажном производстве, и предназначена для начинающих специалистов в этой области технологий, преподавателей и студентов технических вузов по специальности «Конструирование и технология производства электронной аппаратуры».
Содержание
Содержание книги "Сборка и монтаж электронных устройств "
Отрывок из книги
Глава 1. Электронные компоненты ся с а м к р е м н и е в ы й к р и с т а л л , а п р о в о д н ы е с о е д и н е н и я з а м е н е н ы н а д е ж н о й т е х н о л о г и е й ф о р м и р о в а н и я м е ж с о е д и н е н и й со с ф о р м и р о в а н н ы м поверх с л о е м . Д о последнего в р е м е н и C S P такого т и п а и с п о л ь з о в а л и с ь относи¬тельно редко. П р и ч и н а этого, очевид¬н о , н е в с т о и м о с т и к о р п у с и р о в а н и я , а в недостаточно р а з в и т о й технологии ф о р м и р о в а н и я м е ж с о е д и н е н и й . - I I Рис. 1.19. Трехэтажное стапелирование мик¬рокорпусов Это означает, что с р а с п р о с т р а н е н и е м таких корпусов к о н с т р у к т и в н ы е н о р м ы д л я печатных плат д о л ж н ы быть серьезно п е р е с м о т р е н ы и станут ис¬пользоваться н о в ы е т и п ы м е ж с о е д и н е н и я п о оси Z . Требования к технологии п а й к и т а к ж е предельно ужесточаются, п о с к о л ь к у значительно у м е н ь ш а е т с я размер каждого п а я н о г о с о е д и н е н и я н а п е ч а т н о й плате. Д а л ь н е й ш и е перспекти¬вы развития технологии к о р -пусирования связаны с раз¬р а б о т к о й м н о г о у р о в н е в о й (стековой), и л и модульной, технологии, которая призвана сократить плотность межсо¬е д и н е н и й вне корпусов за счет исполь зования к о н ц е п ц и и перенесения м е ж с о е д и н е н и й внутрь многокристального модуля. Д л я этого уже используются двухэтажные (рис. 1.18), трехэтажные к о н с т р у к ц и и на жестких основаниях (рис. 1.19). Гибкие м н о г о с л о й н ы е подложки позволяют уменьш и т ь монтажную площадь многокристальных модулей (рис. 1.20) путем сверт ы в а н и я их в кубическую форму (рис. 1.21). Рис. 1.20. М н о г о к р и с т а л ь н ы ш модуль н а г и б к о й о с н о в е Рис. 1.21. М н о г о к р и с т а л ь н ы й м о д у л ь н а г и б к о й о с н о в е 1.5. Д и с к р е т н ы е компоненты Э л е м е н т н а я б...
С книгой "Сборка и монтаж электронных устройств" читают
Внимание!
При обнаружении неточностей или ошибок в описании книги "Сборка и монтаж электронных устройств (автор Аркадий Медведев)", просим Вас отправить сообщение на почту help@directmedia.ru. Благодарим!
и мы свяжемся с вами в течение 15 минут
за оставленную заявку