книга

Сборка и монтаж электронных устройств

Автор: Аркадий Медведев

Форматы: PDF

Серия:

Издательство: РИЦ Техносфера

Год: 2007

Место издания: Москва

ISBN: 978-5-94836-131-4

Страниц: 256

Артикул: 41675

Электронная книга

99 ₽

Купить и скачать

Читать фрагмент

Аннотация

Краткая аннотация книги "Сборка и монтаж электронных устройств"

Производство электронной аппаратуры неуклонно наращивается, увеличивается плотность компоновки и миниатюризация аппаратуры, развиваются технологии поверхностного монтажа. И несмотря на это уже более десяти лет в России отсутствуют свежие специализированные издания, посвященные современным проблемам сборки и монтажа. Существует лишь разрозненная информация в периодической печати и на сайтах фирм, поставляющих соответствующее оборудование. Но и эта информация не всем доступна. Предлагаемая книга написана по материалам зарубежной периодической печати, международных конференций и, что особенно ценно, по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий отрасли, как LVS, Fastwel, МЭЛЗ, Альтоника и др. Книга посвящена описанию процессов, материалов и оборудования, используемых в сборочно-монтажном производстве, и предназначена для начинающих специалистов в этой области технологий, преподавателей и студентов технических вузов по специальности «Конструирование и технология производства электронной аппаратуры».

Содержание

Содержание книги "Сборка и монтаж электронных устройств"

Введение
Глава 1. Электронные компоненты
1.1. Тенденции — постоянная интеграция
1.2. Конструкции корпусов микросхем
1.3. Непосредственный монтаж кристаллов на подложку
1.4. Микрокорпуса (CSP)
1.5. Дискретные компоненты
1.6. Сопоставительная оценка компонентов
1.7. Покрытия компонентов под пайку
1.8. Материалы корпусов компонентов
1.9. Упаковка компонентов
1.10. Печатные платы
1.11. Заказчик и производитель
1.12. Заключение
Литература
Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки
2.1. Классификация способов нагрева
2.2. Процессы на границе раздела
2.3. Процессы нагрева при пайке
2.4. Выбор методов нагрева для монтажной пайки
2.5. Типичные дефекты пайки
2.6. Заключение
Литература
Глава 3. Материалы для монтажной пайки
3.1. Низкотемпературные припои
3.2. Припои для бессвинцовой пайки
3.3. Флюсы для монтажной пайки
3.4. Паяльные пасты
3.5. Клеи
3.6. Растворители
3.7. Заключение
Литература
Глава 4. Монтажная микросварка
4.1. История сварки
4.2. Место микросварки в производстве электроники
4.3. Механизм образования сварного шва
4.4. Термокомпрессионная микросварка
4.5. Ультразвуковая сварка
4.6. Микросварка расщепленным электродом
4.7. Точечная электродуговая сварка
4.8. Сварка микропламенем
4.9. Лучевая микросварка
Литература
Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений
5.1. Принципы непаяных соединений
5.2. Монтаж соединений накруткой
5.3. Соединение скручиванием и намоткой
5.4. Винтовое соединение
5.5. Зажимное соединение сжатием («термипойнт»)
5.6. Соединение с помощью спиральной пружины
5.7. Клеммное соединение прижатием
5.8. Соединения обжатием
5.9. Эластичное соединение («зебра»)
5.10. Соединения врезанием
5.11. Соединение проводящими пастами
5.12. Соединения типа Press-Fit
5.13. Заключение
Литература
Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей
6.1. Поверхностно монтируемые изделия (SMD-компоненты)
6.2. Разнообразие типов компоновок
6.3. Технологии пайки при поверхностном монтаже
6.4. Последовательность сборки и монтажа
6.5. Пайка
6.6. Очистка
6.7. Материалы лаковых покрытий
6.8. Тестирование
6.9. Инженерное обеспечение производства
6.10. Сертификация сборочно-монтажного производства по ИСО 9000
6.11. Заключение
Литература

Отзывы

Все отзывы о книге Сборка и монтаж электронных устройств

Чтобы оставить отзыв, зарегистрируйтесь или войдите

Отрывок из книги Сборка и монтаж электронных устройств

Глава 1. Электронные компоненты ся с а м к р е м н и е в ы й к р и с т а л л , а п р о в о д н ы е с о е д и н е н и я з а м е н е н ы н а д е ж н о й т е х н о л о г и е й ф о р м и р о в а н и я м е ж с о е д и н е н и й со с ф о р м и р о в а н н ы м поверх с л о е м . Д о последнего в р е м е н и C S P такого т и п а и с п о л ь з о в а л и с ь относи¬тельно редко. П р и ч и н а этого, очевид¬н о , н е в с т о и м о с т и к о р п у с и р о в а н и я , а в недостаточно р а з в и т о й технологии ф о р м и р о в а н и я м е ж с о е д и н е н и й . - I I Рис. 1.19. Трехэтажное стапелирование мик¬рокорпусов Это означает, что с р а с п р о с т р а н е н и е м таких корпусов к о н с т р у к т и в н ы е н о р м ы д л я печатных плат д о л ж н ы быть серьезно п е р е с м о т р е н ы и станут ис¬пользоваться н о в ы е т и п ы м е ж с о е д и н е н и я п о оси Z . Требования к технологии п а й к и т а к ж е предельно ужесточаются, п о с к о л ь к у значительно у м е н ь ш а е т с я размер каждого п а я н о г о с о е д и н е н и я н а п е ч а т н о й плате. Д а л ь н е й ш и е перспекти¬вы развития технологии к о р -пусирования связаны с раз¬р а б о т к о й м н о г о у р о в н е в о й (стековой), и л и модульной, технологии, которая призвана сократить плотность межсо¬е д и н е н и й вне корпусов за счет исполь зования к о н ц е п ц и и перенесения м е ж с о е д и н е н и й внутрь многокристального модуля. Д л я этого уже используются двухэтажные (рис. 1.18), трехэтажные к о н с т р у к ц и и на жестких основаниях (рис. 1.19). Гибкие м н о г о с л о й н ы е подложки позволяют уменьш и т ь монтажную площадь многокристальных модулей (рис. 1.20) путем сверт ы в а н и я их в кубическую форму (рис. 1.21). Рис. 1.20. М н о г о к р и с т а л ь н ы ш модуль н а г и б к о й о с н о в е Рис. 1.21. М н о г о к р и с т а л ь н ы й м о д у л ь н а г и б к о й о с н о в е 1.5. Д и с к р е т н ы е компоненты Э л е м е н т н а я б...

Книги серии

Усилители мощности класса F и...

Сборка и монтаж электронных устройств

Аннотация

Содержание

Отзывы

Краткая аннотация книги "Сборка и монтаж электронных устройств"

Содержание

Все отзывы о книге Сборка и монтаж электронных устройств

Отрывок из книги Сборка и монтаж электронных устройств

Книги серии

С книгой "Сборка и монтаж электронных устройств" читают

Бестселлеры нон-фикшн

Новинки книги нон-фикшн