Лазерная технология в производстве изделий электронной техники СВЧ-диапазона

Содержание книги "Лазерная технология в производстве изделий электронной техники СВЧ-диапазона "

Список сокращений
Введение
Глава 1. Физические основы и принцип действия лазеров
1.1. История развития лазеров
1.2. Квантовые представления атомных систем. Поглощение, спонтанное и вынужденное излучение
1.3. Определение, принцип действия и устройство лазера
1.4. Физические свойства лазерного излучения: монохроматичность, когерентность, направленность, яркость и др
Контрольные вопросы
Глава 2. Лазерная технология изготовления ГИС СВЧ-диапазона
Введение
2.1. Разработка групповой технологии изготовления плат ГИС СВЧ
2.2. Лазерная технология в производстве МПП ГИС СВЧ-диапазона
2.2.1. Установка лазерной обработки диэлектрических пластин
2.2.2. Унифицированный технологический режим лазерной обработки
2.2.3. Использование лазерной технологии в производстве МПП ГИС
2.3. Лазерная технология для перспективных направлений совершенствования технологии и конструкции ГИС СВЧ-диапазона
2.3.1. Разработка и исследование процессов изготовления МПП
2.3.2. Лазерное фрезерование подложек для размещения кристаллов полупроводниковых приборов в углублениях в подложке МПП
2.3.3. Разработка технологического маршрута изготовления МПП с лазерным изготовлением углублений
2.4. Заключение
Контрольные вопросы
Глава 3. Технологические лазеры для обработки материалов и место лазера на парах меди в них
Введение
3.1. Технологические лазеры
3.2. Состояние современного лазерного технологического оборудования для обработки материалов и место импульсного ЛПМ в нем
3.3. Импульсные ЛПМ серии «Кулон» мощностью излучения 1–20 Вт и «Кристалл» мощностью 30–100 Вт
Контрольные вопросы
Глава 4. Автоматизированные лазерные технологические установки «Каравелла» для прецизионной микрообработки материалов изделий СВЧ-электроники
Введение
4.1. Промышленные АЛТУ «Каравелла-1» и «Каравелла-1М» на базе ЛСПМ
4.1.1. Состав, конструкция и принцип действия
4.1.2. Принцип построения и структура СДУ
4.1.3. Основные технические параметры и характеристики
4.2. Промышленные АЛТУ «Каравелла-2» и «Каравелла-2М» на базе ЛПМ
4.2.1. Основы создания промышленных АЛТУ «Каравелла-2» и «Каравелла-2М»
4.2.2. Состав, конструкция и принцип действия АЛТУ
4.2.3. Основные технические параметры и характеристики
Контрольные вопросы
Глава 5. Прецизионная микрообработка фольговых и тонколистовых материалов изделий СВЧ-электроники
5.1. Пороговые плотности мощности лазерного излучения
5.2. Влияние толщины материала на скорость и качество лазерной обработки
5.3. Разработка технологии химической очистки металлических деталей от шлака после лазерной микрообработки
5.4. Исследование качества поверхности лазерного реза и структуры ЗТВ
5.5. Разработка технологии микрообработки при производстве многослойных керамических плат LTCC для изделий СВЧ-электроники
5.6. Возможности применения промышленных АЛТУ «Каравелла» для изготовления прецизионных деталей СВЧ-техники
5.7. Преимущества лазерного способа микрообработки материалов на АЛТУ «Каравелла» перед традиционными методами обработки
5.8. Перспективные направления технологического применения АЛТУ «Каравелла»
Контрольные вопросы
Основные области применения лазеров в современной науке, промышленности и медицине
Заключение
Библиографический список