Информационно-измерительная техника и электроника

Содержание книги "Информационно-измерительная техника и электроника "

Предисловие
РАЗДЕЛ I. ФИЗИКА КРИСТАЛЛОВ
Глава 1. Основы физики кристаллов
I.1.1. Идеальные кристаллы
I.1.2. Реальные кристаллы
Глава 2. Виды химической связи в кристаллах
I.2.1. Классификация кристаллов по видам химической связи между атомами
I.2.2. Равновесное состояние решетки
Глава 3. Диффузия в твердых телах
I.3.1. Механизм диффузии
I.3.2. Математическая теория диффузионных процессов
I.3.3. Диффузия примесей в германии и кремнии
I.3.4. Окисление кремния
Резюме
РАЗДЕЛ II. ФИЗИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
Глава 1. Классификация твердых тел по механизму электропроводности
II 1.1. Электронная теория проводимости металлов
II 1.2. Электропроводность полупроводников и изоляторов
Глава 2. Основы квантовой теории электропроводности
II.2.1. Теория атома Бора
II.2.2. Элементы зонной теории твердого тела
II.2.3. Возможные типы зонных структур
II.2.4. Зоны запрещенных энергий
II.2.5. Электропроводность полупроводников
Глава 3. Явления переноса носителей заряда в полупроводниках
II.3.1. Контакт двух полупроводников
II.3.2. Основные типы полупроводниковых электронных приборов
II.3.3. Схемы применения полупроводниковых триодов
II.3.4. Полупроводниковые выпрямители
II.3.5. Полупроводниковые усилители
Резюме
РАЗДЕЛ III. ИНТЕГРАЛЬНАЯ МИКРОСХЕМОТЕХНИКА. ЦИФРОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
III.1. Основные постулаты алгебры логики
III.2. Самые простые вентильные схемы: И, ИЛИ, НЕ ИЛИ и НЕ И
III.3. Цифровые стандартные блоки
III.4. Логические цепи
III.5. Аналого-цифровые преобразователи
III.6. Дополнительные замечания по поводу АЦП
III.7. Мультиплексоры и демультиплексоры
III.8. Шифраторы, дешифраторы и семисегментные индикаторы
III.9. Тристабильные элементы. Буферы
III.10. Полупроводниковая память
Резюме
РАЗДЕЛ IV. СХЕМОТЕХНИКА И ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ИМС
Глава 1. Основы развития современной микроэлектроники
IV.1.1. Компоненты микроэлектроники и современные основания развития микроэлектроники
IV.1.2. Этапы совершенствования и «ступени интеграции» электронной аппаратуры
IV.1.3. Ключевые технологии производства интегральных микросхем (ИМС)
IV.1.4. Методы изоляции элементов ИМС
IV.1.5. Большие и сверхбольшие интегральные схемы
Глава 2. Литография – базовый инструмент планарной технологии производства ИМС
IV.2.1. Фотолитография
IV.2.2. Этапы фотолитографического процесса
IV.2.3. Виды и технологии литографии
Глава 3. Технологические возможности и ограничения миниатюризации ИМС
IV.3.1. Процесс создания совершенных кристаллов
IV.3.2. Окисление
IV.3.3. Литография и травление
IV.3.4. Легирование
IV.3.5. Металлизация, напыление и нанесение пленок
IV.3.6. Подготовка кристаллов ИМС к сборке в корпусах
Глава 4. Критерии и ограничения миниатюризации изделий микроэлектроники
IV.4.1. Критерии миниатюризации ИМС
IV.4.2. Технологические ограничения производства и миниатюризации изделий микроэлектроники
IV.4.3. Топологические пределы микроминиатюризации
IV.4.4. Физические пределы микроминиатюризации
IV.4.5. От микроэлектроники и микроэлектронных технологий к наноэлектронике и наноэлектронным технологиям
Резюме
РАЗДЕЛ V. ИНФОРМАЦИОННО-ИЗМЕРИТЕЛЬНАЯ ТЕХНИКА И ИНФОРМАЦИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
V.1. Роль информационных процессов в развитии человеческого общества
V.2. Возможности использования персонального компьютера
V.3. Информационные возможности персонального компьютера
V.4. Вычислительные ресурсы персонального компьютера
V.5. Профессионал-непрограммист вместо программиста-профессионала
V.6. Назначение и основные функции измерительно-информационных систем (ИИС)
V.7. Применение ИИС и измерительно-вычислительных комплексов в промышленном производстве и управлении
V.8. Примеры применения ИИС в промышленном производстве
Литература