Читать фрагмент

книга

Реверс-инжиниринг встраиваемых систем

Перед вами руководство по погружению в мир встраиваемых систем – от их первоначального анализа и получения прошивки до нейтрализации механизмов защиты от реверс-инжиниринга и модификации. Приводится базовый набор оборудования и ПО, с помощью которого можно проводить исследования большинства систем. Опытному читателю книга пригодится в качестве справочника, а начинающим исследователям будет полезно изучить ее от начала до конца.Издание адресовано инженерам и разработчикам встраиваемых систем; также оно пригодится студентам технических вузов.

Форматы: PDF

Издательство: ДМК Пресс

Год: 2023

Место издания: Москва

ISBN: 978-5-93700-231-0

Страниц: 298

Артикул: 112885

Возрастная маркировка: 16+

Электронная книга

1649 ₽

Купить и скачать

Содержание

Содержание книги "Реверс-инжиниринг встраиваемых систем "

Intro (Зачем исследовать встраиваемые системы?)

Background: особенности цифровых электрических сигналов

Кодирование цифровых сигналов

Синхронизация сигналов

Параллельные и последовательные интерфейсы

Механизмы детектирования, снижения и исправления ошибок передачи

Level 0. Первичный анализ

Сбор информации

Инженерный анализ устройства

Вскрываем корпус и разбираем устройство

Из чего состоит плата устройства

Описание процесса производства цифрового устройства

Маркировка компонентов на плате устройства

«Прозвонка» платы устройства

Микроконтроллер

Память

FPGA

Модули связи + антенны

Менее интересные компоненты

SoM, SoC, SiP и другие типы компоновки

Интерфейсы связи компонентов

Отладочные и диагностические интерфейсы

Хардкор – рентген

Level Up!

Level 1. Добываем прошивку

Считывание из ПЗУ

Сниффинг интерфейсов

Считывание через отладочные интерфейсы

JTAG

ARM Debug Interface и интерфейс SWD

Считывание прошивки с помощью OpenOCD и SWD

Считывание прошивки с помощью Segger J-Link и JTAG

Механизмы защиты от считывания

Считывание через диагностические интерфейсы

Препарирование обновлений

Неинвазивные атаки

Атаки на синхронизацию (CLK-glitch)

Атаки «по питанию» (VCC-glitch)

Атаки электромагнитным импульсом (EMFI)

Атаки оптическим импульсом (LFI)

Side-Channel атаки

Хардкор – инвазивные атаки

Восстановление ROM

Микрозондовый анализ

Модификация кристалла микросхемы

Хардкор – услуги на китайских форумах

Level Up!

Level 2. Начинаем статический анализ

Архитектурные подходы проектирования ЭВМ

Гарвардская архитектура

Архитектура фон Неймана

Модифицированная гарвардская архитектура

Системы команд RISC и CISC

Архитектура, микроархитектура и система команд

Распространенные архитектуры

Процесс разработки и производства микроконтроллера

Определение архитектуры и системы команд ядра микроконтроллера

По документации на чип

По кодам основных инструкций

Хардкор – восстановление неизвестной системы команд

Реверс-инжиниринг прошивки FPGA

Подготовка прошивки к дизассемблированию

Выделение образа прошивки из образа ПЗУ

Определение структуры прошивки

Сжатая или зашифрованная прошивка

Структура адресного пространства микроконтроллера

Карта памяти микроконтроллера

Декодеры адресного пространства и банки памяти

Межъядерное взаимодействие

Определение адреса загрузки прошивки

Статические ссылки

Прерывания

Ошибки при загрузке в дизассемблер

Что стоит искать в дизассемблированном коде прошивки в первую очередь

Строки (если они есть)

Константы

Обработчики интерфейсов и взаимодействие с аппаратными регистрами

Главный цикл

Виды организаций прошивок и embedded ОС

Загрузчик (Bootloader)

Bare-metal

Real-time OS (RTOS)

Embedded Linux

Windows CE, Embedded и IoT

Эмуляция

QEMU

Unicorn Engine

Level Up!

Level 3. Настраиваем связь с внешним миром (динамический анализ)

Динамический анализ

Собираем стенд для отладки

Оснастки и 3D-печать

Автоматизация рутинных действий

Адаптеры и эмуляция ПЗУ

Используем отладочные интерфейсы

UART и трассировка

Используем логический анализатор и осциллограф

Хардкор – нестандартные подходы к получению информации

Мигаем светодиодом

Отладка через шину SPI

Отладка задержками и зависанием

Анализ содержимого ОЗУ

MITM

Получение информации по беспроводным протоколам

SDR

Flipper Zero

Разрабатываем патч прошивки

Level Up!

Level 4. Механизмы защиты встраиваемых систем

Контрольные суммы прошивки

Криптографическая подпись прошивки

Доверенная загрузка устройства

Шифрованные обновления

Аппаратная поддержка механизмов защиты

Датчики на вскрытие корпуса (тамперы)

Криптопамять и Secure Element

Trusted Execution Environment

SRAM PUF

Watchdog

Level Up!

Well Done

Приложение

Рабочее место

Полезные ручные инструменты

Микроскоп

Мультиметр

Отладчики

Программаторы микросхем памяти

Логический анализатор

Осциллограф

Конвертеры интерфейсов (USB 2 everything)

Отладочные платы

SDR

Все для пайки

Используемое для исследований ПО

Список использованных источников

Внимание!
При обнаружении неточностей или ошибок в описании книги "Реверс-инжиниринг встраиваемых систем (автор Алексей Усанов)", просим Вас отправить сообщение на почту help@directmedia.ru. Благодарим!