Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств

Читать фрагмент

книга

Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств

Автор: А. Кондрашин, А. Лямин, В. Слепцов

С развитием высоких технологий производства электронных устройств становится реальным выпуск трехмерных электронных устройств (ТЭУ), в том числе субмикронных монолитных схем.
На основе классификации формирования ТЭУ на плоских (2D) и квазиобъемных (квази-3D) подложках рассмотрены основные принципы и характеристики технологий плоской печати. Сделав вывод о невозможности изготавливать по этим технологиям объемные структуры сложной формы в непрерывном технологическом цикле, проанализированы возможности современных аддитивных технологий для производства ТЭУ. Классификация данных технологий по физическому принципу воздействия на конструкционный материал и выявление их общих недостатков показали, что использование традиционных аддитивных технологий, как и традиционных 2D технологий печати, не позволяет формировать многослойные сложные 3D объекты.
Решением данной задачи являются еще только разрабатываемые гибридные технологии, названные в данной работе «4D технологиями формирования ТЭУ», т.к. только они позволят формировать «монолитные» детали, выращиваемые внутри свободного объема или на любой поверхности функциональных многослойных структур или конструкций. Первым шагом к созданию 4D технологий формирования ТЭУ является внедрение 3D MID-технологий. Проведен сравнительный анализ возможностей различных 3D MID-технологий формирования ТЭУ, выявлены недостатки данных технологий и приведены примеры их реализации в промышленности.
В тоже время, исходя из возможностей современных технологий, создана классификация 4D объектов ТЭУ. Представлены перспективы развития технологий для создания 4D объектов ТЭУ.
Учебное пособие может быть рекомендовано бакалаврам и магистрам высших учебных заведений.

Форматы: PDF

Издательство: Техносфера

Год: 2016

Место издания: Москва

ISBN: 978-5-94836-450-6

Страниц: 150

Артикул: 21813

Электронная книга

249 ₽

Купить и скачать

Содержание

Содержание книги "Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств "

Предисловие

Введение

Глава 1. Печатная электроника для квази-3D ТЭУ

1.1. Технологии фиксированной печати

1.1.1. Трафаретная (screen) печать

1.1.2. Глубокая печать (ротогравюрная – gravure)

1.1.3. Высокая печать (флексография – flexographic)

1.1.4. Горячее тиснение (твердо-трансферный перенос)

1.1.5. Офсетная печать (offset)

1.1.6. Нанопечатная литография (nanoimprint lithography)

1.1.7. Общие выводы по технологиям фиксированной печати

1.2. Технологии нефиксированной печати

1.2.1. Матричная печать

1.2.2. Электрография (светодиодная ксерография и лазерное копирование)

1.2.3. Ризография

1.2.4. Струйная печать

1.2.5. Термография

1.2.6. Общие выводы по технологиям нефиксированной печати квази-3D-объектов

1.3. Сравнение технологий формирования квазиобъемных фигур на базе 2D-подложек

Глава 2. 3D-технологии производства ТЭУ

2.1. Технологии склеивания порошков

2.2. Технология теплового воздействия на конструкционный материал до процесса формирования слоя

2.2.1. Экструзия (выдавливание расплава) материала FDM (Fused deposition modeling) / FFF (Fused Filament Fabrication)

2.2.2. Струйное распыление расплавленного материала (DODJet и MJM)

2.3. Технология теплового воздействия на конструкционный материал в процессе формирования слоя

2.3.1. Ламинирование листовых материалов LOM (Laminated Object Manufacturing)

2.3.2. Ультразвуковая консолидация (наплавление) (UAM – Ultrasonic Additive Manufacturing)

2.3.3. Селективное тепловое спекание SHS (Selective Heat Sintering)

2.3.4. Селективное лазерное спекание порошков СЛС (SLS – Selective Laser Sintering)

2.3.5. Лазерное сплавление материалов (LENS – Laser Engineered Net Shaping)

2.3.6. Электронно-лучевое сплавление порошков (EBM – Electron Beam Melting)

2.3.7. Электронно-лучевое сплавление твердых веществ EBF3 (Electron Beam Free Form Fabrication)

2.4. Технологии фотополимеризации

2.4.1. Облучение УФ-лазером SLA (Stereo Lithography Аpparatus)

2.4.2. Облучение УФ-лампой (FTI (Film Transfer Imaging) или DLP)

2.4.3. Выращивание монолита из раствора CLIP (Continuous Liquid Interface Production)

2.4.4. Облучение УФ-лампой через маску (послойное уплотнение) SGC (Solid Ground Curing)

2.4.5. Струйное распыление фотопластика (PJP – Plastic Jet Printing) с одновременной засветкой УФ-лампой (Poly Jet – Photopolymer Jetting)

2.5. Заключение главы 2

2.5.1. Достоинства и недостатки аддитивных технологий

2.5.2. Ближайшие перспективы внедрения 3D-принтеров

2.5.3. Перспективные технологии изготовления трехмерных электронных устройств (ТЭУ)

Глава 3. 4D-технологии производства ТЭУ

3.1. Сплавные 3D MID-технологии (V-3D MID)

3.2. Жидкостные S-3D MID-технологии (LS-3D MID)

3.2.1. Двухшаговая заливка или «2S»-технология (Two Step или Two Shot Molding)

3.2.2. Лазерное структурирование (LDS-технология – Laser Direct Structuring)

3.2.3. Субтрактивное лазерное структурирование LSS (Laser Subtractive Structuring)

3.2.4. Струйно-аэрозольная технология (Aerosol-Jet Deposition - AJD или M3D – Maskless, Mesoscale, Material Deposition)

3.2.5. Струйное распыление (металлизация)

3.2.6. 3D-фотолитография (3D-Photoimaging)

3.3. Газофазные (сухие) S-3D MID-технологии (DS-3D MID)

3.3.1. Газоплазменное (газотермическое) напыление (технология Flamecon)

3.3.2. Осаждение при помощи электродугового плазмотрона (технология Plasmadust)

3.4. Анализ перспективы развития 3D MID-технологий

3.5. Перспективы развития 3D-технологий ТЭУ

Литература

Приложения

Приложение 1. Контрольные вопросы к главе 1

Приложение 2. Контрольные вопросы к главе 2

Приложение 3. Контрольные вопросы к главе 3

Отрывок из книги

1.1. Технологии фиксированной печати17• простоту изготовления и установки гибкой печатной формы на формовный цилиндр);• равномерность нанесения материала на подложку.То есть флексография как бы соединяет в себе преимущества высо-кой и офсетной печати (см. п. 1.1.5) и вместе с тем лишена недостатков этих способов.К недостаткам метода относят:• возможность образования ореолов вокруг элементов из-за воз-можности растекания жидкостного материала;• малую толщину наносимого покрытия;• наличие дополнительного вала дукторного способа.1.1.4. Горячее тиснение (твердо-трансферный перенос)Горячее тиснение является методом аддитивного структурирования. Различают технологии ударного и роликового тиснения. В технологии ударного тиснения (рис. 1.10) между штампом (2) и подложкой (6) помещается медная фольга (4) для тиснения – многоком-понентная система, включающая пленочную основу, разделительный слой, слой лака, слой металла или цветного пигмента и адгезионный слой. Перенос фольги на объект осуществляется при помощи нагретого штампа с негативным расположением проводников и кратковременного (∼3 сек.) его воздействия (прижима) печатных форм к фольге. Штамп, воздействуя на фольгу, выборочно расплавляет разделительный слой и за счет давления переносит металлический или пигментный слой на под-ложку. Перфорированные остатки фольги наматываются на вал (5).Рис. 1.10. Установка ударного горячего тиснения:1 – ударный штамп; 2 – нагревательный элемент; 3 – держатель; 4 – пленка для горячего тиснения; 5 – роликовая подача пленки; 6 – подложка; 7 – на-несенный (тисненый) материал

Внимание!
При обнаружении неточностей или ошибок в описании книги "Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств (автор А. Кондрашин, А. Лямин, В. Слепцов)", просим Вас отправить сообщение на почту help@directmedia.ru. Благодарим!