Контактный теплообмен силовых полупроводниковых приборов

Читать фрагмент

книга

Контактный теплообмен силовых полупроводниковых приборов

Обобщены результаты экспериментальных исследований по контактному теплообмену мощных полупроводниковых приборов. Основное внимание уделено выявлению физической сущности процесса теплопереноса и рассмотрению современных методов интенсификации контактного теплообмена с использованием новых технологий. Приведены измеренные значения контактных тепловых сопротивлений для большинства корпусов силовых приборов, установленных на теплоотвод через различные теплопроводные составы и прокладки, а также даны тепловые характеристики для оперативного расчета радиаторов и некоторые рекомендации по охлаждению сверхтеплонагруженных микросхем.Для студентов технических специальностей и инженерно-технических и научных работников, занимающихся проектированием и эксплуатацией аппаратуры на базе мощных полупроводниковых приборов, а также для конструкторов-радиолюбителей.

Форматы: PDF

Издательство: Инфра-Инженерия

Год: 2025

Место издания: Москва, Вологда

ISBN: 978-5-9729-2253-6

Страниц: 212

Артикул: 111063

Возрастная маркировка: 16+

Электронная книга

880 ₽

Купить и скачать

Содержание

Содержание книги "Контактный теплообмен силовых полупроводниковых приборов "

Предисловие

Основные условные обозначения

Глава первая. Общие закономерности контактного теплообмена

1.1. Механика взаимодействия поверхностей, сопряженных в контакте

1.2. Теория контактного теплообмена

1.3. Реальный контактный теплообмен между плоскими металлическими образцами

Глава вторая. Контактный теплообмен в системе полупроводниковый прибор - теплоотвод

2.1. Мощные полупроводниковые приборы в современных силовых цепях

2.2. Особенности конструкции корпусов и тепловые свойства мощных полупроводниковых приборов

2.3. Методы интенсификации контактного теплообмена между полупроводниковым прибором и теплоотводом

2.3.1. Введение в контактную зону вазелиноподобных составов с неизменяющейся консистенцией

2.3.2. Рихтовка контактной поверхности

2.3.3. Введение в контактную зону прокладок

2.3.4. Применение клеевых соединений

2.3.5. Введение в контактную зону диффузионно-твердеющих паст

2.3.6. Пайка контактных поверхностей

2.3.7. Введение в контактную зону металлоалмазной пасты

2.4. Краткие выводы, практические рекомендации

Глава третья. Контактный теплообмен в системе полупроводниковый прибор — электроизолятор — теплоотвод

3.1. Общие положения

3.2. Методы теплопроводной электроизоляции

3.2.1. Гибкие теплоотводящие прокладки из общедоступных материалов

3.2.2. Жесткие теплопроводящие прокладки

3.2.3. Эластичные теплопроводящие прокладки

3.3. Краткие выводы, практические рекомендации

Глава четвертая. Контактный теплообмен сверхтеплонагруженных микросхем

4.1. Общие положения

4.2. Микросхемы малой мощности

4.3. Сверхтеплонагруженные микросхемы

4.3.1. Определяющие параметры теплового режима СТМ

4.3.2. Методы охлаждения СТМ

4.3.3. Охлаждение СТМ путем отвода теплоты от верхней поверхности

4.4. Краткие выводы, практические рекомендации

Приложения

Приложение 1. Теплофизические свойства некоторых чистых металлов при 20 °С

Приложение 2. Порошки металлические

Приложение 3. Сетки проволочные

Приложение 4. Диаграммы состояния для контактных сплавов

Приложение 5. Некоторые краткие выводы по тепловому конструированию

Приложение 6. Оперативный расчет радиаторов для СПП

Список литературы

Внимание!
При обнаружении неточностей или ошибок в описании книги "Контактный теплообмен силовых полупроводниковых приборов (автор Аркадий Гува)", просим Вас отправить сообщение на почту help@directmedia.ru. Благодарим!