Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств

Читать фрагмент

книга

Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств

Автор: Владимир Ланин, Виктор Емельянов, Игорь Петухов

В монографии рассмотрены процессы сборки и монтажа электронных модулей и устройств, конструкции и материалы соединений, инструменты и оборудование, используемые для формирования электромонтажных соединений. Описаны физико-химические основы процессов создания паяных и микросварных соединений, применение интенсифицирующих воздействий, межблочные электромонтажные соединения и методы контроля качества соединений.Книга написана по материалам отечественной и зарубежной периодической печати, а также по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий, как ОАО «Интеграл» и ОАО «Планар». Проблемы технологии сборки и монтажа в электронике приобрели особую актуальность в связи с высокой функциональной сложностью компонентов и интеграцией их в малых объемах микроплат и микроблоков. Переход на бессвинцовистые припои при монтаже электронных средств потребовал совершенствования технологии, оптимизации температурных профилей нагрева, эффективных средств контроля качества соединений.Предназначена для инженерно-технических специалистов, аспирантов и студентов технических вузов, специализирующихся в области технологии производства электронной аппаратуры.

Форматы: PDF

Издательство: Беларуская навука

Год: 2022

Место издания: Минск

ISBN: 978-985-08-2894-1

Страниц: 513

Артикул: 102789

Электронная книга

1015 ₽

Купить и скачать

Содержание

Содержание книги "Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств "

Список принятых сокращений

Введение

Глава 1. Эволюция конструкций и технологий сборки электронных модулей

1.1. Тенденции развития электронных модулей

1.2. Классификация и характеристика видов соединений в модулях

1.3. Монтаж выводных компонентов в электронных модулях

1.4. Поверхностный монтаж электронных модулей

1.5. Непосредственный монтаж кристаллов и микрокорпусов

1.6. Многокристальные модули и особенности их сборки

1.7. Микро- и наноразмерные модули

Список использованных источников к главе 1

Глава 2. Материалы для формирования электромонтажных соединений

2.1. Припои для электромонтажных соединений

2.2. Свойства припоев в зависимости от состава и наличия примесей

2.3. Бессвинцовые припои

2.4. Модификация структуры бессвинцовых припоев

2.5. Флюсы для электромонтажной пайки

2.6. Припойные пасты

2.7. Токопроводящие клеи

2.8. Микропроволоки для контактных соединений

2.9. Защитные жидкости и покрытия для пайки

2.10. Материалы для очистки соединений

Список использованных источников к главе 2

Глава 3. Паяемость материалов и электронных компонентов

3.1. Паяемость и критерии ее оценки

3.2. Методы оценки паяемости погружением в расплав

3.3. Методы оценки паяемости по капиллярному проникновению и площади растекания припоя

3.4. Паяемость гальванических покрытий

3.5. Паяемость электронных компонентов

Список использованных источников к главе 3

Глава 4. Физико-химические основы электромонтажной пайки

4.1. Подготовка поверхностей к пайке

4.2. Удаление оксидных пленок с паяемых поверхностей

4.3. Процессы на межфазной границе раздела припой–паяемая поверхность

4.4. Капиллярное проникновение припоя и диффузия

4.5. Кристаллизация припоя и формирование структуры соединений

Список использованных источников к главе 4

Глава 5. Сборка и монтаж электронных модулей на печатных платах

5.1. Подготовка компонентов к монтажу

5.2. Установка компонентов на платы

5.3. Методы флюсования при волновой пайке

5.4. Волновые способы пайки модулей на печатных платах

5.5. Пайка с помощью паяльников и паяльных станций

5.6. Демонтаж электронных компонентов

5.7. Методы очистки от остатков флюса

Список использованных источников к главе 5

Глава 6. Поверхностный монтаж электронных модулей

6.1. Типы поверхностно-монтируемых элементов и разновидности их монтажа

6.2. Технология и оборудование для дозирования паяльных паст

6.3. Методы и оборудование установки элементов на платы

6.4. Термические аспекты пайки электронных модулей

6.5. Технология волновой пайки поверхностного монтажа

6.6. Конвективные методы пайки поверхностного монтажа

6.7. Селективная пайка модулей со смешанным монтажом

6.8. Конденсационная пайка модулей

6.9. Инфракрасная пайка поверхностного монтажа

6.10. Контроль температурного профиля пайки

6.11. Типичные дефекты поверхностного монтажа

Список использованных источников к главе 6

Глава 7. Технология сборки и монтажа микромодулей

7.1. Технология монтажа кристаллов полупроводниковых приборов

7.2. Автоматизированный монтаж кристаллов вибрационной и ультразвуковой пайкой

7.3. Монтаж кристаллов транзисторов в корпусах D-Pak и Super D2-Pak

7.4. Бессвинцовые припойные композиции для монтажа кристаллов

7.5. Монтаж кристаллов в модулях силовой электроники

7.6. Монтаж кристаллов жесткими объемными выводами

7.7. Формирование матричной структуры выводов припоя

7.8. Технология монтажа Flip Chip

7.9. Технология сборки многокристальных и 3D электронных модулей

7.10. Бесконтактный монтаж кристаллов

7.11. Технология TSV структур

Список использованных источников к главе 7

Глава 8. Сборка и монтаж СВЧ микромодулей и микроблоков

8.1. Конструктивно-технологические особенности СВЧ микромодулей

8.2. Технология сборки и монтажа СВЧ микромодулей

8.3. Технология герметизации пайкой корпусов микроблоков

Список использованных источников к главе 8

Глава 9. Ультразвуковая пайка и металлизация в электронике

9.1. Физические модели ультразвуковых эффектов в расплавах

9.2. Удаление оксидных пленок и интенсификация процесса смачивания

9.3. Диффузия и химическое взаимодействие расплавов с паяемыми материалами

9.4. Технологическое оснащение ультразвуковой пайки

9.5. Влияние параметров ультразвуковых процессов на свойства соединений

Список использованных источников к главе 9

Глава 10. Технология высокочастотной пайки в электронике

10.1. Выбор частоты и мощности нагрева

10.2. Методы и устройства высокочастотного нагрева

10.3. Оборудование и оснастка для высокочастотного нагрева

10.4. Управление термическими профилями высокочастотной пайки

Список использованных источников к главе 10

Глава 11. Лазерная пайка электронных модулей

11.1. Твердотельные лазеры для монтажной пайки

11.2. Лазерные диодные системы для пайки

11.3. Моделирование параметров лазерной пайки

Список использованных источников к главе 11

Глава 12. Микромонтаж интегральных схем и микромодулей

12.1. Микросварные соединения в интегральных схемах и микромодулях

12.2. Особенности методов и механизмы образования микросоединений

12.3. Термокомпрессионная микросварка

12.4. Ультразвуковая микросварка проволочных выводов

12.5. Ультразвуковая микросварка ленточных выводов

12.6. Термозвуковая микросварка

12.7. Автоматическое оборудование микросварки

12.8. Монтаж силовых полупроводниковых приборов и микромодулей

12.9. Инструмент для микросварки

12.10. Микросварка расщепленным электродом

12.11. Лазерная микросварка

12.12. Контроль качества микросварных соединений

Список использованных источников к главе 12

Глава 13. Герметизация интегральных схем и микроблоков

13.1. Герметизация металлостеклянных и металлокерамических корпусов ИС

13.2. Формирование сварных соединений контактной шовно-роликовой сваркой

13.3. Особенности герметизации металлокерамических корпусов ИС

13.4. Моделирование термических напряжений в металлокерамических узлах

13.5. Обеспечение низкого уровня паров воды в корпусах интегральных схем при герметизации

Список использованных источников к главе 13

Глава 14. Межблочный монтаж электронной аппаратуры

14.1. Соединение проводов обжатием

14.2. Эластичное разъемное соединение

14.3. Соединения плоских кабелей врезанием

14.4. Прессовые соединения типа Press-Fit

Список использованных источников к главе 14

Глава 15. Контроль качества сборки и монтажа

15.1. Методы и оборудование контроля качества сборки электронных модулей

15.2. Контроль электрических параметров паяных соединений

15.3. Контроль физико-механических свойств соединений

15.4. Металлографический контроль качества соединений

15.5. Типичные дефекты паяных соединений

15.6. Методы контроля скрытых дефектов соединений

15.7. Надежность паяных соединений

Список использованных источников к главе 15

Отрывок из книги

26Для обеспечения высокой паяемости необходимо прежде всего взамен применяемого многообразия металлов и сплавов, а именно меди, золота, се-ребра, оловянно-висмутовых, оловянно-свинцовых и никелевых сплавов, ис-пользовать для металлопокрытий оловянно-свинцовые припои ПОССу 50–0,5, ПОССу 61–0,5 или ПОС 61, наносимые горячим способом. Целесообразность подтверждается производственным опытом и лабораторными исследования-ми. Установлено, что все покрытия, нанесенные электролитическими мето-дами, включая меднение, серебрение и золочение, отличаются значительной пористостью и гигроскопичностью, которая вызывается наличием в порах коррозионно-активных остатков электролитов. По паяемости все эти покры-тия значительно уступают монолитным беспористым оловянно-свинцовым покрытиям, нанесенным методом лужения. Кроме того, металлопокрытия, полученные электролитическим осаждением, имеют удельное сопротивление в несколько раз больше, чем у исходных металлов и сплавов.Резкое снижение или полная потеря паяемости через 15–30 дней склад-ского хранения у серебряных покрытий обусловлена чувствительностью их к воздействию сернистых соединений, всегда присутствующих в различных концентрациях в воздушной среде промышленных предприятий. Характер-ным недостатком покрытий драгоценными металлами является интенсивная растворимость серебра и золота в жидком олове. Пайка выводов монтажных элементов, покрытых драгоценными металлами с применением обычных оловосодержащих припоев, сопровождается высокой скоростью химической реакции между оловом и серебром или золотом с образованием хрупких ин-терметаллидов Ag2Sn2, Ag2Sn или AuSn, AuSn2, AuSn2, которые снижают ме-ханическую прочность и электропроводность соединений [10].Опасность появления золотооловянных интерметаллидов устраняют за счет удаления золотого покрытия с монтажных элементов перед их пайкой или применением при пайке безоловянных специальных припоев, содер-жащи...

Внимание!
При обнаружении неточностей или ошибок в описании книги "Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств (автор Владимир Ланин, Виктор Емельянов, Игорь Петухов)", просим Вас отправить сообщение на почту help@directmedia.ru. Благодарим!