Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники

Читать фрагмент

книга

Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники

Рассмотрены и обобщены результаты исследований и разработок в области создания и функционирования современных технологических комплексов интегрированных процессов производства изделий электроники, начиная от очистки поверхности подложек ультразвуком, СВЧ-плазмохимической обработки, магнетронного электронно-лучевого и импульсного лазерного формирования структур и состава слоев, высокочастотного локального нагрева, диффузионной сварки, а также интегрированного контроля микро- и наноструктур.
Предназначена для инженерно-технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно-исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов.

Форматы: PDF

Издательство: Беларуская навука

Год: 2016

Место издания: Минск

ISBN: 978-985-08-1993-2

Страниц: 253

Артикул: 41881

Электронная книга

621 ₽

Купить и скачать

Содержание

Содержание книги "Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники "

Введение

Глава 1. Автоматизированные технологические комплексы удаления загрязнений с микропрофильных поверхностей оптико-электронных изделий

1.1. Методы и устройства удаления загрязнений с микропрофильных поверхностей

1.2. Ультразвуковые технологические системы для удаления загрязнений

1.3. Автоматизированные технологические комплексы удаления загрязнений с микрорельефных поверхностей оптико-электронных изделий

Список литературы к главе 1

Глава 2. Технологические системы «мягкой» СВЧ-вакуумно-плазменной обработки материалов

2.1. Конструктивные особенности СВЧ-разрядных систем резонаторного типа

2.2. Особенности возбуждения и поддержания СВЧ-разряда низкого вакуума в плазмотронах с аппликаторами резонаторного типа

2.3. Схемотехнические решения источников питания СВЧ-магнетронов в составе плазменного технологического оборудования

Список литературы к главе 2

Глава 3. Магнетронные системы формирования функциональных слоев в изделиях микроэлектроники

3.1. Принцип действия и рабочие параметры магнетронных распылительных систем

3.2. Высоковакуумное магнетронное распыление

3.3. Методы генерации магнетронного разряда при пониженном давлении

3.4. Самораспыление

3.5. Ионно-ассистированное магнетронное распыление

Список литературы к главе 3

Глава 4. Высокочастотные технллогические системы формирования контактных соединений при сборке изделий электроники

4.1. Методы и устройства ВЧ-нагрева при сборке изделий электроники

4.2. Технологические модули ВЧ-нагрева в электронике

4.3. Программное управление температурными профилями ВЧ-нагрева при формировании контактных соединений в изделиях электроники

Список литературы к главе 4

Глава 5. Технологические процессы и оборудование для производства микроэлектромеханических систем

5.1. Диффузионная сварка подложек микроэлектромеханических систем

5.2. Установка диффузионной сварки МЭМС ЭМ-4044

5.3. Лазерная микрообработка подложек СВЧ-модулей

5.4. Оборудование лазерной микрообработки подложек МЭМС ЭМ-290

Список литературы к главе 5

Глава 6. Технологические комплексы контроля топологии микро- и наноструктур

6.1. Виды контроля в процессах формирования микро- и наноструктур

6.2. Контроль критических размеров и координат элементов при формировании топологии микро- и наноструктур

6.3. Контроль на соответствие проектным данным

6.4. Технология изготовления фотошаблонов с расширенным набором контрольных операций

Список литературы к главе 6

Глава 7. Кластерный нанотехнологический комплекс с импульсным лазерным осаждением пленок

7.1. Характеристики и назначение комплекса

7.2. Аппаратура контроля параметров нанесенных слоев

7.3. Физико-химические процессы при лазерной абляции

7.4. Алгоритм процессов импульсного лазерного осаждения пленок

7.5. Влияние параметров импульсного лазерного осаждения на свойства пленок

7.6. Применение нанокристаллических пленок VOх в ИК-фотоприемниках, сенсорах и мемристорах

Список литературы к главе 7

Заключение

Приложение

Отрывок из книги

40Глава 2ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ СИСТЕМЫ «МЯГКОЙ» СВЧ-ВАКУУМНО-ПЛАЗМЕННОЙ ОБРАБОТКИ МАТЕРИАЛОВ2.1. Конструктивные особенности СВЧ-разрядных систем резонаторного типаВ настоящее время развитие СВЧ-газоразрядного оборудования техноло-гического назначения, используемого на операциях непрецизионной обработ-ки материалов микроэлектроники, обусловлено созданием технологических процессов, предусматривающих индивидуальную обработку полупроводнико-вых пластин диаметром 300 и 200 мм и групповую обработку пластин с мень-шим диаметром, что влечет необходимость использования СВЧ-плазмотронов с объемом реакционно-разрядных камер около 9000 см3 и увеличения подво-димой в зону обработки СВЧ-мощности. Поэтому при конструировании таких СВЧ-плазмотронов для промышленных целей наряду с возможностью авто-матизации управления режимами работы необходимо учитывать следующие требования:1. Возможность воспроизведения требуемых параметров низкотемператур-ной плазмы и обеспечения достаточного ресурса, делающего эксплуатацию СВЧ-плазмотронов экономически оправданной.2. Надежность в работе. Должны быть исключены как случаи внезапного отказа вследствие выхода из строя отдельных деталей и узлов (например, вол-новодных элементов), так и случаи нерасчетного нарушения режима или пол-ного погасания СВЧ-плазмы, что может привести к браку технологической продукции, получаемой в цикле при проведении процесса СВЧ-плазмохими-ческой обработки материалов.3. Возможность замены (как правило, наиболее дорогих и сложных) узлов. Такая замена не должна быть чрезмерно сложной и длительной.4. Удобство эксплуатации, возможность быстрого запуска, доступность контроля электрических и технологических параметров и т. д.; 5. Удобство выполнения регламентных работ (возможность быстрой заме-ны узлов, выработавших ресурс);6. Обеспечение безопасности эксплуатации.Выполнение указанных требований, предъявляемых к новому СВЧ-плаз-мохимическому технологическому оборудованию с поперечным сечением ре-акционно-...

Внимание!
При обнаружении неточностей или ошибок в описании книги "Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники (автор )", просим Вас отправить сообщение на почту help@directmedia.ru. Благодарим!