Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники
книга

Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники

Форматы: PDF

Издательство: Беларуская навука

Год: 2016

Место издания: Минск

ISBN: 978-985-08-1993-2

Страниц: 253

Артикул: 41881

Электронная книга
621

Краткая аннотация книги "Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники"

Рассмотрены и обобщены результаты исследований и разработок в области создания и функционирования современных технологических комплексов интегрированных процессов производства изделий электроники, начиная от очистки поверхности подложек ультразвуком, СВЧ-плазмохимической обработки, магнетронного электронно-лучевого и импульсного лазерного формирования структур и состава слоев, высокочастотного локального нагрева, диффузионной сварки, а также интегрированного контроля микро- и наноструктур.
Предназначена для инженерно-технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно-исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов.

Содержание книги "Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники"


Введение
Глава 1. Автоматизированные технологические комплексы удаления загрязнений с микропрофильных поверхностей оптико-электронных изделий
1.1. Методы и устройства удаления загрязнений с микропрофильных поверхностей
1.2. Ультразвуковые технологические системы для удаления загрязнений
1.3. Автоматизированные технологические комплексы удаления загрязнений с микрорельефных поверхностей оптико-электронных изделий
Список литературы к главе 1
Глава 2. Технологические системы «мягкой» СВЧ-вакуумно-плазменной обработки материалов
2.1. Конструктивные особенности СВЧ-разрядных систем резонаторного типа
2.2. Особенности возбуждения и поддержания СВЧ-разряда низкого вакуума в плазмотронах с аппликаторами резонаторного типа
2.3. Схемотехнические решения источников питания СВЧ-магнетронов в составе плазменного технологического оборудования
Список литературы к главе 2
Глава 3. Магнетронные системы формирования функциональных слоев в изделиях микроэлектроники
3.1. Принцип действия и рабочие параметры магнетронных распылительных систем
3.2. Высоковакуумное магнетронное распыление
3.3. Методы генерации магнетронного разряда при пониженном давлении
3.4. Самораспыление
3.5. Ионно-ассистированное магнетронное распыление
Список литературы к главе 3
Глава 4. Высокочастотные технллогические системы формирования контактных соединений при сборке изделий электроники
4.1. Методы и устройства ВЧ-нагрева при сборке изделий электроники
4.2. Технологические модули ВЧ-нагрева в электронике
4.3. Программное управление температурными профилями ВЧ-нагрева при формировании контактных соединений в изделиях электроники
Список литературы к главе 4
Глава 5. Технологические процессы и оборудование для производства микроэлектромеханических систем
5.1. Диффузионная сварка подложек микроэлектромеханических систем
5.2. Установка диффузионной сварки МЭМС ЭМ-4044
5.3. Лазерная микрообработка подложек СВЧ-модулей
5.4. Оборудование лазерной микрообработки подложек МЭМС ЭМ-290
Список литературы к главе 5
Глава 6. Технологические комплексы контроля топологии микро- и наноструктур
6.1. Виды контроля в процессах формирования микро- и наноструктур
6.2. Контроль критических размеров и координат элементов при формировании топологии микро- и наноструктур
6.3. Контроль на соответствие проектным данным
6.4. Технология изготовления фотошаблонов с расширенным набором контрольных операций
Список литературы к главе 6
Глава 7. Кластерный нанотехнологический комплекс с импульсным лазерным осаждением пленок
7.1. Характеристики и назначение комплекса
7.2. Аппаратура контроля параметров нанесенных слоев
7.3. Физико-химические процессы при лазерной абляции
7.4. Алгоритм процессов импульсного лазерного осаждения пленок
7.5. Влияние параметров импульсного лазерного осаждения на свойства пленок
7.6. Применение нанокристаллических пленок VOх в ИК-фотоприемниках, сенсорах и мемристорах
Список литературы к главе 7
Заключение
Приложение

Все отзывы о книге Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники

Чтобы оставить отзыв, зарегистрируйтесь или войдите

Отрывок из книги Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники

40Глава 2ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ СИСТЕМЫ «МЯГКОЙ» СВЧ-ВАКУУМНО-ПЛАЗМЕННОЙ ОБРАБОТКИ МАТЕРИАЛОВ2.1. Конструктивные особенности СВЧ-разрядных систем резонаторного типаВ настоящее время развитие СВЧ-газоразрядного оборудования техноло-гического назначения, используемого на операциях непрецизионной обработ-ки материалов микроэлектроники, обусловлено созданием технологических процессов, предусматривающих индивидуальную обработку полупроводнико-вых пластин диаметром 300 и 200 мм и групповую обработку пластин с мень-шим диаметром, что влечет необходимость использования СВЧ-плазмотронов с объемом реакционно-разрядных камер около 9000 см3 и увеличения подво-димой в зону обработки СВЧ-мощности. Поэтому при конструировании таких СВЧ-плазмотронов для промышленных целей наряду с возможностью авто-матизации управления режимами работы необходимо учитывать следующие требования:1. Возможность воспроизведения требуемых параметров низкотемператур-ной плазмы и обеспечения достаточного ресурса, делающего эксплуатацию СВЧ-плазмотронов экономически оправданной.2. Надежность в работе. Должны быть исключены как случаи внезапного отказа вследствие выхода из строя отдельных деталей и узлов (например, вол-новодных элементов), так и случаи нерасчетного нарушения режима или пол-ного погасания СВЧ-плазмы, что может привести к браку технологической продукции, получаемой в цикле при проведении процесса СВЧ-плазмохими-ческой обработки материалов.3. Возможность замены (как правило, наиболее дорогих и сложных) узлов. Такая замена не должна быть чрезмерно сложной и длительной.4. Удобство эксплуатации, возможность быстрого запуска, доступность контроля электрических и технологических параметров и т. д.; 5. Удобство выполнения регламентных работ (возможность быстрой заме-ны узлов, выработавших ресурс);6. Обеспечение безопасности эксплуатации.Выполнение указанных требований, предъявляемых к новому СВЧ-плаз-мохимическому технологическому оборудованию с поперечным сечением ре-акционно-...